超聲波焊接的強度是由什么決定的？

　　根據研究，隨著(zhù)超聲波焊接時(shí)間的增加，接頭的強度以遞減的速度增加，從某個(gè)時(shí)刻開(kāi)始，其值不變，在研究中有發(fā)現時(shí)間的穩定性，焊接開(kāi)始時(shí)在某個(gè)時(shí)間內，一般不會(huì )形成新的接頭。超聲振動(dòng)使表面變薄，膜損壞，去除其中的一些部分，兩個(gè)焊件之間的接觸面變得明亮，除了清潔的表面，在許多情況下也可以發(fā)現。像飛濺一樣被擠出的氧化膜。當焊件表面沒(méi)有預先清洗的銅和鈦時(shí)，這種現象尤為明顯。除表面膜的作用外。此外，在超聲波焊接過(guò)程的初期，溫度迅速上升，這是另一個(gè)特點(diǎn)。當表面接觸緊密時(shí)，摩擦表面沒(méi)有表面膜。此時(shí)，會(huì )產(chǎn)生基體金屬分子之間的膠合作用。

　　顯然，一開(kāi)始膠合的部分只是焊接表面凸出的地方，總面積相對較小，因此接頭強度不高。焊接前電化。拋光相同的銅時(shí)，一般不會(huì )出現單獨的膠合現象，連接面隨著(zhù)焊接時(shí)間的增加而增加，例如在0.5秒內焊接接頭的組。在編織中，雖然試件的分界線(xiàn)幾乎可以在整個(gè)組合部分看到，但密合部分的面積相對較大，在分界線(xiàn)總成中占有很大的比例。半中沒(méi)有界限。接頭的強度隨連接面積的大小而變化。